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半导体制造 今日: 0|主题: 443|排名: 41 

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分析师:2023年,芯片市场将大跌22%
作者 : wangjs (2022-5-13) / 最后发表 : wangjs (2022-5-13 14:57)
    05393
日经:TDK将斥资500亿日元建造MLCC工厂
作者 : swimsuit (2022-5-13) / 最后发表 : swimsuit (2022-5-13 14:57)
    05203
日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体,或冲击日本厂商份额
作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:57)
    05547
Omdia:OLED显示驱动IC明年起收入持续下滑
作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:57)
    04174
美国“双反”政策致使其光伏产业“停滞不前”
作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:45)
    04871
1.5GW!EWEC为阿布扎比光伏项目寻找开发商
作者 : 戒烟三天半 (2022-5-13) / 最后发表 : 戒烟三天半 (2022-5-13 14:45)
    05067
“弃核投光” 法国EDF公司计划投建12MW光伏园区
作者 : 324664 (2022-5-13) / 最后发表 : 324664 (2022-5-13 14:45)
    06189
Aledia完成3000万美元融资,加快扩建Micro LED工厂
作者 : 精益 (2022-5-13) / 最后发表 : 精益 (2022-5-13 14:44)
    04317
日本《经济安全保障推进法》成立:将把半导体和医药品指定为“特定重要物资”
作者 : 时时钟无艳 (2022-5-12) / 最后发表 : 时时钟无艳 (2022-5-12 14:50)
    05355
印度初创晶圆厂拉拢OPPO和VIVO赴印生产芯片
作者 : 胖子88888 (2022-5-12) / 最后发表 : 胖子88888 (2022-5-12 14:48)
    04976
外媒:沪硅产业子公司Okmetic将在芬兰投资建新厂 专注SOI晶圆
作者 : @Xizi_vHA8Em6C (2022-5-12) / 最后发表 : @Xizi_vHA8Em6C (2022-5-12 14:43)
    05121
英特尔发布IPU发展规划,初代产品与谷歌合作开发
作者 : 张淮程 (2022-5-12) / 最后发表 : 张淮程 (2022-5-12 12:33)
    04699
格芯Q1财季收入创纪录,车用芯片营收年增170%
作者 : 拥抱大树 (2022-5-12) / 最后发表 : 拥抱大树 (2022-5-12 12:33)
    04555
日经:欧美环保新规或带来半导体材料供应新冲击
作者 : 多看少说没错- (2022-5-12) / 最后发表 : 多看少说没错- (2022-5-12 12:26)
    03142
法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底
作者 : 月明亮 (2022-5-12) / 最后发表 : 月明亮 (2022-5-12 12:25)
    04049
传日本方面将为IBM提供补贴,合作攻关2纳米制程工艺
作者 : 谁于争锋 (2022-5-12) / 最后发表 : 谁于争锋 (2022-5-12 12:25)
    05370
英国2030年可再生能源目标或导致53%的电力过剩!
作者 : 中夜栀子 (2022-5-12) / 最后发表 : 中夜栀子 (2022-5-12 12:24)
    03935
韩媒:拜登将于5月21日访韩 以加强EV电池、半导体供应链
作者 : 324664 (2022-5-7) / 最后发表 : 324664 (2022-5-7 15:29)
    04144
约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定
作者 : 遇见未末 (2022-5-7) / 最后发表 : 遇见未末 (2022-5-7 15:29)
    04500
日本不甘落后 将联手美国开发2nm芯片工艺:赶超台积电
作者 : 戒烟三天半 (2022-5-7) / 最后发表 : 戒烟三天半 (2022-5-7 15:29)
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