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	日经：逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体，或冲击日本厂商份额作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:57)			05332
	Omdia：OLED显示驱动IC明年起收入持续下滑作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:57)			03962
	美国“双反”政策致使其光伏产业“停滞不前” 作者 : sure1111 (2022-5-13) / 最后发表 : sure1111 (2022-5-13 14:45)			04652
	1.5GW！EWEC为阿布扎比光伏项目寻找开发商作者 : 戒烟三天半 (2022-5-13) / 最后发表 : 戒烟三天半 (2022-5-13 14:45)			04845
	“弃核投光” 法国EDF公司计划投建12MW光伏园区作者 : 324664 (2022-5-13) / 最后发表 : 324664 (2022-5-13 14:45)			05974
	Aledia完成3000万美元融资，加快扩建Micro LED工厂作者 : 精益 (2022-5-13) / 最后发表 : 精益 (2022-5-13 14:44)			04099
	日本《经济安全保障推进法》成立：将把半导体和医药品指定为“特定重要物资” 作者 : 时时钟无艳 (2022-5-12) / 最后发表 : 时时钟无艳 (2022-5-12 14:50)			05136
	印度初创晶圆厂拉拢OPPO和VIVO赴印生产芯片作者 : 胖子88888 (2022-5-12) / 最后发表 : 胖子88888 (2022-5-12 14:48)			04786
	外媒：沪硅产业子公司Okmetic将在芬兰投资建新厂专注SOI晶圆作者 : @Xizi_vHA8Em6C (2022-5-12) / 最后发表 : @Xizi_vHA8Em6C (2022-5-12 14:43)			04812
	英特尔发布IPU发展规划，初代产品与谷歌合作开发作者 : 张淮程 (2022-5-12) / 最后发表 : 张淮程 (2022-5-12 12:33)			04516
	格芯Q1财季收入创纪录，车用芯片营收年增170% 作者 : 拥抱大树 (2022-5-12) / 最后发表 : 拥抱大树 (2022-5-12 12:33)			04357
	日经：欧美环保新规或带来半导体材料供应新冲击作者 : 多看少说没错- (2022-5-12) / 最后发表 : 多看少说没错- (2022-5-12 12:26)			02981
	法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底作者 : 月明亮 (2022-5-12) / 最后发表 : 月明亮 (2022-5-12 12:25)			03867
	传日本方面将为IBM提供补贴，合作攻关2纳米制程工艺作者 : 谁于争锋 (2022-5-12) / 最后发表 : 谁于争锋 (2022-5-12 12:25)			05176
	英国2030年可再生能源目标或导致53%的电力过剩！作者 : 中夜栀子 (2022-5-12) / 最后发表 : 中夜栀子 (2022-5-12 12:24)			03727
	韩媒：拜登将于5月21日访韩以加强EV电池、半导体供应链作者 : 324664 (2022-5-7) / 最后发表 : 324664 (2022-5-7 15:29)			03939
	约200亿，印度首座晶圆厂计划敲定作者 : 遇见未末 (2022-5-7) / 最后发表 : 遇见未末 (2022-5-7 15:29)			04289
	日本不甘落后将联手美国开发2nm芯片工艺：赶超台积电作者 : 戒烟三天半 (2022-5-7) / 最后发表 : 戒烟三天半 (2022-5-7 15:29)			04034
	英特尔晶圆代工业务大涨175%，已获思科、亚马逊等30多家客户订单作者 : istamina (2022-5-7) / 最后发表 : istamina (2022-5-7 15:28)			03978