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半导体制造今日: 0|主题: 443|排名: 37

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	Lam Research研发中心落地韩国作者 : 老笠 (2022-4-27) / 最后发表 : 老笠 (2022-4-27 15:42)			04086
	Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂首批产品已投产作者 : zzs1808 (2022-4-27) / 最后发表 : zzs1808 (2022-4-27 15:41)			04874
	全球半导体产业联盟四起！作者 : 张淮程 (2022-4-27) / 最后发表 : 张淮程 (2022-4-27 15:30)			03835
	未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机作者 : 张淮程 (2022-4-27) / 最后发表 : 张淮程 (2022-4-27 15:23)			05421
	印专家称或无法完成500GW可再生能源目标！作者 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-27) / 最后发表 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-27 15:22)			05369
	加大可再生能源部署！丹麦拟将风电和光伏发电量增加4倍作者 : 拥抱大树 (2022-4-27) / 最后发表 : 拥抱大树 (2022-4-27 15:22)			04726
	占比13.2%！印度2022年第一季度光伏装机量达2.6GW 作者 : 张淮程 (2022-4-27) / 最后发表 : 张淮程 (2022-4-27 15:21)			06072
	机构：英特尔1.8nm量产早于台积电2nm 或可“颠覆剧本” 作者 : istamina (2022-4-26) / 最后发表 : istamina (2022-4-26 16:07)			04626
	韩媒：失去华为订单韩国半导体在中国市场占有率正在下降作者 : sure1111 (2022-4-26) / 最后发表 : sure1111 (2022-4-26 16:06)			04765
	路透：显卡价格下跌引发了芯片短缺是否即将结束的问题作者 : 多看少说没错- (2022-4-26) / 最后发表 : 多看少说没错- (2022-4-26 16:05)			03555
	三星软件青年学院开启招生，规模达1150名作者 : wangjs (2022-4-26) / 最后发表 : wangjs (2022-4-26 15:22)			04158
	芯片竞争加剧，韩国左右为难作者 : 遇见未末 (2022-4-26) / 最后发表 : 遇见未末 (2022-4-26 15:13)			04249
	外媒：ASIC作为业内传统产品类型，目前被两类fabless公司主导作者 : 遇见未末 (2022-4-26) / 最后发表 : 遇见未末 (2022-4-26 15:11)			03822
	欧盟委员会计划将2030年可再生能源目标提升至45%！作者 : windy-520 (2022-4-26) / 最后发表 : windy-520 (2022-4-26 15:09)			04363
	“生态+能效+采购” 欧盟计划设立光伏产品“绿色门槛” 作者 : 开车载小猪 (2022-4-26) / 最后发表 : 开车载小猪 (2022-4-26 15:08)			04232
	日本研发氧化镓制备新技术，成本降至百分之一作者 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-25) / 最后发表 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-25 16:43)			04758
	俄最大半导体企业米克朗计划扩产，晶圆月产量翻倍作者 : windy-520 (2022-4-25) / 最后发表 : windy-520 (2022-4-25 16:43)			05339
	麦肯锡：六大策略可助半导体企业应对“芯片荒” 作者 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-25) / 最后发表 : @Xizi_kcB33ttX (2022-4-25 16:34)			04406
	俄罗斯科学家研发出一种适用于光伏、光学器件的新型超硬材料作者 : zzs1808 (2022-4-25) / 最后发表 : zzs1808 (2022-4-25 16:24)			04112
	美国投资1500万，支持这种技术颠覆传统芯片作者 : 老笠 (2022-4-25) / 最后发表 : 老笠 (2022-4-25 16:24)			05241