约200亿，印度首座晶圆厂计划敲定

《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半导体制造晶圆厂。
　　
　　ISMC是阿布扎比NextOrbitVentures和以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）的合资企业，英特尔日前宣布收购高塔。卡纳塔克邦政府公告指出，印度第一个半导体制造晶圆厂建置计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。
　　
　　现阶段ISMC和印度企业集团VedantaLtd申请印度总理NarendraModi日前提出的100亿美元补助投资计划，推动在印度建立半导体和显示器生产据点。此为印度政府电子制造领域的大规模发展计划。
　　
　　Vedanta企业集团日前告知《路透社》，正与印度西部古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦，加上南部特伦甘纳邦等谈判中，5月中前选择一地投资建设，预估斥资200亿美元推动半导体和显示器产业发展。总理NarendraModi和IT部长不久前概述100亿美元补助投资计划内容，希望藉此让印度成为台湾地区和其他国家的半导体制造商主导、全球芯片市场的关键参与者。