人气 550

[求职信息] 思源电气股份有限公司 招聘高薪招聘多个岗位 请投递简历 [复制链接]

yuano8o8 2024-1-25 17:10:09
招聘岗位:嵌入式软件工程师(主任工程师)
招聘人数:2人
工作地点:上海/南京
岗位职责:
1.   主持系统及相关产品需求分析及嵌入式软件方案设计;
2.   主持嵌入式软件平台技术前瞻性研究,关键技术的演进攻关;
3.   承担公司PDT/LMT产品项目开发中嵌入式软件方向的研发工作,能够独立完成软件方案详细设计、编码、调试、文档编写等,对模块开发进度和交付质量负责;
4.   参与制定设计及实现规范,编写设计规范,CBB公用模块提炼,进行设计技术积累;
5.   参与公司老产品的质量改进工作,及各种检测、认证工作;
     任职要求:
1.   本科以上学历,电力、电子、自动化、计算机等相关专业;
2.   有3年以上软件架构设计经验;
3.   熟悉嵌入式操作系统原理;
4.   精通C语言,熟悉C++语言/编译脚本/代码静态检查方法和工具等;
5.   熟悉OSI 7层协议,熟悉IP协议及其编程;
6.   有电力行业或通信领域嵌入式架构设计经验者优先。

招聘岗位:FPGA工程师(主任/高级工程师)
招聘人数:2人
工作地点:南京/上海
岗位职责:
1.   在新产品研发过程中,负责审核中等以下项目嵌入式FPGA软件部分的设计任务书和设计方案,负责审定新产品FPGA软件方案和文件,以确保开发项目按计划完成;
2.   协助产品改进,承担产品改进项目FPGA软件设计任务,确保产品改进过程中FPGA软件部分满足产品性能要求;
3.   协助公司产品二次控保FPGA软件部分标准化及工程配置方案开发;
4.   协助实施二次控保软件的平台及CBB的开发与维护;
5.   协助科室经理制定本领域员工的培养计划,培养技术人才,确保本领域形成合理的人才梯队。
任职要求:
1.   本科及以上学历,电气工程、电力电子、软件工程、电子工程,通讯工程相关专业;
2.   5年以上嵌入式软件设计经验;
3.   熟练掌握软件方案编写,软件设计;
4.   熟悉软件开发流程、FPGA软件编码设计规范等;
5.   具备嵌入式软件架构设计能力,了解电力电子产品的研发和设计;
6.   具有独立的项目研发设计经验,具备一定的项目管理能力;

招聘岗位:功率电路硬件工程师(主任/高级工程师)
招聘人数:2人
工作地点:南京/上海/深圳
岗位职责:
1.   负责DCDC/DCAC等电源大的开发设计工作;如器件选型计算,电路仿真计算,损耗分析,寿命分析,电和热应力分析,应用策略制定等
2.   指导热仿真工程师建立主功率器件的热仿真模型,配合结构工程师完成功率单元的结构设计;
3.   承担电源硬件模块设计,指导单元测试,系统调试等;
4.   承担优化并解决量产产品涉及电源的技术问题。
任职要求:
1.   本科以上学历,应用电子、电力电子,自动化、计算机、通信工程、测控技术与仪器等相关专业,本科5年、硕士2年以上工作经验;
2.   熟悉buck、boost、反激、PFC等电源拓扑结构和工作原理;
3.   熟悉功率参数计算,如功率磁性器件、功率MOSFET参数选型、电容参数设计选型 ,精通各类电源控制芯片和控制策略;
4.   熟悉电子器件工作原理和特性,如磁性元件、运放、光耦、阻容器件、MOSFET等;
5.   熟悉电源可靠性设计和验证,如电路极差分析和器件降额设计原则、环境测试等;
6.   熟悉电磁兼容设计规范及安规要求.
7.   具备良好的沟通表达能力及较强的团队合作意识。

招聘岗位:热设计工程师(主任/高级工程师)
招聘人数:1人
工作地点:南京/上海
岗位职责:
1.  负责公司一次和二次产品的热仿真,致力于持续提升公司各类产品热仿真的质量和精度;
2.  负责制定热仿真方案及计划,热相关试验方案及计划、热相关试验支持工作;
3.  负责公司热仿真流程、方法、平台、标准规范的完善和提升,仿真验证能力的完善和提升,仿真模型数据库、材料库的建设;
4.  跟踪公司产品相关的热仿真和热验证前沿技术,组织前瞻性和关键性技术研究,持续提升产品的核心竞争力;
5.  培养有竞争力的技术队伍,提升组织能力。
任职要求:
1.  学    历:动力工程及工程热物理、热能工程、能源与动力工程等专业,硕士及以上学历
2.  工作经验:在电气设备制造行业,具备技术研究4年以上工作经验
3.  扎实的传热学、工程热力学、流体力学等专业知识,熟悉散热器设计和加工工艺、风机选型计算方法、空调制冷原理、液冷系统原理等基础知识;
4.  专业软件使用能力:熟悉有限元仿真分析软件,具备2年以上使用Flotherm/Floefd等热仿真软件进行热分析的经验;
5.  具有电力设备的开发经验,如高压水冷和风冷SVG、高压和低压APF、储能PCS等。


招聘岗位:嵌入式软件工程师-驱动(高级工程师)
招聘人数:2人
工作地点:南京
岗位职责:
1.  产线产品开发软硬件平台操作系统及驱动部分的需求搜集和分析、概念设计、系统设计;产线产品开发的软硬件平台操作系统及驱动部分的详细设计、测试、验证;
2.  软硬件平台/CBB的立项、需求搜集和分析、概念设计、系统设计、详细设计;
3.  分析、定位和解决产品运行后的操作系统和驱动问题;针对产品生命周期期间新的操作系统和驱动需求分析、设计和开发;分析、定位和解决产品运行后的操作系统和驱动问题;
任职要求:
1.   本科及以上学历,电力、电子、自动化、计算机等相关专业,本科3年、硕士2年以上嵌入式操作系统及驱动开发工作经验;
2.   精通C语言,编译脚本/代码静态检查方法和工具等;熟悉操作系统原理;
3.   精通linux或vxworks驱动架构优先。

招聘岗位:嵌入式软件工程师-应用层(高级工程师)
招聘人数:2人
工作地点:南京
岗位职责:
1. 参与产品需求分解到产品支撑层及相关软件方案设计;
2. 参与产品支撑层模块技术前瞻性研究,关键技术的演进攻关;
3. 承担公司PDT/LMT产品项目开发中嵌入式软件方向的研发工作,能够独立完成软件方案详细设计、编码、调试、文档编写等,对模块开发进度和交付质量负责;
4. 参与制定设计及实现规范,编写设计规范,CBB公用模块提炼,进行设计技术积累;
5. 参与公司老产品的质量改进工作,及各种检测、认证工作;
任职要求:
1.   本科及以上学历,电力、电子、自动化、计算机等相关专业,本科3年、硕士2年以上嵌入式操作系统及驱动开发工作经验;
2.   精通C语言,编译脚本/代码静态检查方法和工具等;熟悉操作系统原理;
3.   精通linux或vxworks驱动架构优先


招聘岗位:BMS软件开发(高级工程师)
招聘人数:2人
工作地点:上海/南京
岗位职责:
负责中小型储能,大型储能项目设计文档编写,软件开发,功能测试等
任职要求:
基本要求:代码编写能力较强,工作认真负责。
其他要求:基本满足任一条件即可考虑,对于没有BMS经验的人选,重点考察代码能力。
①有小型储能BMS/汽车BMS项目经验,熟悉电池特性,熟悉BMS充放电控制策略,故障保护策略等;
②有大型储能BMS项目经验,已落地项目经验,有复杂环境下通讯稳定性开发经验;
③有新能源、电力等相关行业工作背景,光伏/PCS/EMS/BMS等,熟悉底层驱动开发,熟悉代码单元测试,代码静态检查等。


招聘岗位:高级硬件工程师(应用硬件)
招聘人数:2人
工作地点:南京/上海
岗位职责:
1.    根据PDP流程,分析和规格化产品的子系统需求,编制概念方案并分析其优缺点,确保产品需求传递的正确性和分析技术可行性。
2. 根据PDP流程,编制系统方案设计及建立需求矩阵,编制概要设计中架构、组件划分及其接口定义、详细设计中模块结构和接口设计、识别和编制外包计划和CBB构件,编制关键部件的验证计划和    样机目标,审核企标和测试用例。   
3.  根据公司硬件设计平台专业规划,参与完成硬件技术研究,改进提升产品质量,总结编写技技术文档,提炼CBB模块需求等。
4.  根据部门规划,参与开发培训,协助市场调研和收集市场需求,参与技术交流与培训,确保产品平台符合市场和用户的需求。
任职要求:
1.  学  历:本科及以上
2.  工作经验:硕士3年以上/本科5年以上硬件开发,硬件仿真经验;
3.  专业知识技能:1.有较好的硬件相关基础知识(数字电路、模拟电路、信号处理、电源、嵌入式系统等);
4.  精通数字电路的设计和调试,熟悉相关测试仪器和开发工具的使用
5.  熟悉嵌入式体系架构,精通ARM、PPC、、DSP、单片机其中任意一个平台的嵌入式软硬件设计。在嵌入式系统、可编程逻辑器件(CPLD或FPGA、模拟电路等某一方面有丰富的实际项目经验,有独立设计完整硬件产品的能力;
6.  熟悉常见嵌入式处理器接口,诸如CAN ,422,MLVDS, PCI,IIC,SPI,UART等等;
7.  熟悉本行业相关的技术标准,对EMC问题能进行分析和整改;
8.  熟悉电子产品硬件开发流程,熟练使用Cadence 等硬件设计工具。
9.  能力素质:诚实正直,良好的沟通,团队合作,自我管理,善于学习


应聘程序:
          1、电子邮箱: chf.211252@sieyuan.com
          2、人力资源中心组织面试;
          3、确定录用人选,办理录用等事宜。
          4、截止日期:2024年3月31日

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

QQ|手机版|精益人 ( 沪ICP备19004111号-1 )

GMT+8, 2024-5-9 02:34 , Processed in 0.244126 second(s), 18 queries .

Powered by Lean.ren X3.5 Licensed  © 2001-2030 LEAN.REN