英特尔将于下半年完成Advanced Chip (18A) 设计

市场研究公司NorthlandCapitalMarkets表示，在制造高端半导体方面，能够替代台积电（TSMC）的只有一家公司--英特尔。经过多年在制造最新芯片方面的挣扎，英特尔公司正走在一条积极转折的道路上，其中包括该公司向其他公司敞开大门，以满足其芯片制造需求。
　　
　　Northland的报告是在英特尔上月底公布其第一财季的收益结果后发布的，报告概述了其新成立的第三方半导体制造部门的强劲表现，该部门被称为英特尔代工服务（IFS）。
　　
　　在英特尔2021年第一季度的财报中，该公司的收入每年下降10亿美元多一点，但由于投资的大量资本注入，这并没有导致底线收益的同等下降。
　　
　　同时，该公司首次将IFS纳入其业务部门名单，并透露该部门的收入每年大幅增长175%，为第一季度180亿美元的整体收入贡献了2.83亿美元。IFS也进入了被英特尔称为"新兴部门"的业务部门组，在财报报告中分享了该部门的额外细节。
　　
　　这些细节显示，IFS在上一财年第一季度的收入为1.03亿美元，强劲的增长归功于对汽车行业的强劲交付。这个行业去年是严重的半导体短缺的受害者，因为冠状病毒大流行导致芯片订货不足，这使汽车制造商陷入困境，因为中国市场的恢复速度超过了最初的预期。英特尔还宣布，作为其IFS承诺的一部分，它已承诺为其较旧的英特尔16制造工艺提供30个测试芯片。
　　
　　财报发布后，研究公司NorthlandCapitalMarket发布了一份报告，该公司认为英特尔在1000亿美元代工市场的地位被低估了。Northland强调，当涉及到用前沿工艺制造芯片时，英特尔是台积电的唯一选择。在半导体行业，这些高端工艺指的是能够将晶体管的某些尺寸缩小到7纳米或以下长度的技术，而台积电目前正按计划将其3纳米工艺技术商业化。
　　
　　Northland分享说，随着英特尔新任首席执行官PatrickGelsinger先生的上任，该公司拥有强大的领导力来执行其大胆的IFS战略。它还指出，英特尔在将先进的芯片技术带入大批量制造的关键阶段方面处于市场领先地位。它还提到了英特尔领先的英特尔3和英特尔18A芯片技术的关键细节，表示基于这两种技术的测试芯片将在今年下半年完成设计。
　　
　　Northland在报告中表示：“INTC今年有30个测试芯片承诺采用英特尔16纳米技术。INTC预计其第一批Intel3和18A客户测试芯片将在2022年下半年下线（tapeout）。英特尔公司正在与5个目标锚定客户合作，其中一个是高通公司。我们也相信工艺技术的领先性将使英特尔重新获得失去的x86市场份额。”