响应市场需求Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司

日本印刷集团Toppan已签订股份转让协议，以剥离其半导体光掩膜业务，与投资伙伴日本私募股权公司IntegralCorporation成立一家新公司Toppanphotomask。
　　
　　据evertiq报道，Toppanphotomask的制造地点位于美国、欧洲、日本和亚洲其他地区，Toppan认为，其将能够进一步增长，并作为一个服务于不断增长的半导体行业的独立企业实体，增强其竞争力。
　　
　　全球半导体市场持续快速扩张。在全球半导体短缺的背景下，制造商正在提高产能，这反过来又推动了前所未有的光掩膜需求。在各国政府日益支持国内半导体生产的趋势下，Toppan声称是唯一一家在全球范围内——从日本到亚洲、北美和欧洲——拥有生产网络的光掩膜制造商。
　　
　　但是，随着半导体市场的快速增长，光掩膜市场正在进入一个转折点。因此，制造企业需要根据准确的市场变化和客户趋势，以比以往更快、更灵活的方式进行研发和设备投资。Toppan根据市场环境对潜在的战略选择进行了广泛的探索后，决定通过与Integral合作，使光掩膜业务变得更加灵活，更好地响应市场需求。
　　
　　在作为Toppan的合并子公司获得支持的同时，ToppanPhotomask将继续生产半导体光掩膜，并将加强FC-BGA基板的供应，以应对强劲需求，并为医疗保健、移动、通信和传感器等增长领域开发及提供组件和设备。
　　
　　ToppanPhotomask首席执行官TeruoNinomiya说，“我们很高兴能够开创一个新的局面，在这个充满活力的市场中提高效率，提供更好的服务。”“IPO将是我们未来的一个里程碑，因为我们希望在不断变化的环境中与客户合作，支持半导体行业的长期增长。”