日本东北强震，对半导体相关生产初步判定暂无碍

3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据TrendForce集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1Fab本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。
　　
　　存储器方面，铠侠K1Fab震度达5级，地震发生当时造成线上wafer部分受损，目前K1Fab已经停机进行检查，而先前K1Fab在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于K1Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光（Micron）广岛厂亦同。
　　
　　端看现货市场价格，自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨，而俄乌冲突并未使现货价出现明显涨跌波动，至昨夜福岛地震后，价格仍持稳。TrendForce集邦咨询表示，整体现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。
　　
　　硅晶圆（Rawwafer）方面，SUMCO山形米泽厂、信越（Shin-Etsu）福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶（CrystalGrowth）过程中需要极高的稳定度，目前业者尚未公布其影响。TrendForce集邦咨询表示，5级震度除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免，不过在日本311地震后，除了重分配生产规划外，建筑物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。
　　
　　晶圆代工方面，日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂，包含联电（UMC）Fab12M(12英寸)、高塔（Tower）Uozu（12英寸）、Tonami（8英寸）、Arai（8英寸），分别位于三重县、富山县、新泻县，震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中，影响不大，但IDM厂瑞萨（Renesas）那珂工厂在5级震度内，亦停机减产确认影响当中。