韩国PCB协会：提高本土半导体封装基板国际竞争力

韩国印刷电路板协会（KoreaPrintedCircuitAssociation，KCPA）会长、LGInnotek首席执行官Chul-dongJung近日表示，“为了提高国内半导体封装基板产业的国际竞争力，确保世界级的技术，加强相关产业之间的合作关系是至关重要的。”
　　
　　据ETNews报道，Chul-dongJung称，将争取政府等相关团体的政策支持。这是因为，在韩国的主要出口领域半导体、汽车、电子等产业中，PCB和半导体封装产业起到了至关重要的作用。他表示，将积极向相关人士通报半导体基板产业的价值，并计划积极建议政府政策和改善规章制度。
　　
　　他还提出了持续开发目前正在蓬勃发展的国内半导体封装基板市场的方案。“拥有差别化的技术和高质量的制造能力是最重要的，以及与顾客的实际沟通和先发制人的应对。”“我们需要定期与全球领先企业举行技术和质量交流会议，以解决客户的担忧，并扩大我们的技术路线图。我们需要通过及时开发和提供技术和产品，加强与全球客户的伙伴关系。”
　　
　　对于最近主要半导体基板企业进行大规模投资的情况，Chul-dongJung则表示，“半导体封装基材是订单产业，投资必须以需求为前提”，“不能仅凭预测进行大规模投资。”“拥有先进技术的日本企业主导了对英特尔和AMD的供货，而中国台湾拥有台积电和大中华区市场，因此可以进行大胆的投资。”但也要警惕没有准确分析的过度投资。
　　
　　他还对材料、零部件、装备等产业的可持续发展方向提出了建议。“中国台湾和日本的半导体封装产业形成了有机的双赢体系，而国内产业在材料、零部件、设备等方面很大程度上依赖于外国产品。”“在供应链管理的各个领域，要展现出我们的实力和全球竞争力，创造可持续的产业生态系统。”“为了中小企业扩大投资，确保原创技术，需要政府层面的持续支援。”