全球最大芯片靶材企业JX日矿拟新建本土工厂

据日媒报道，全球最大的半导体溅射靶材厂商—JX日矿于3月16日宣布，继在美国亚利桑那州建厂后，将在茨城县常陆那珂市征地建设另一家半导体溅射靶材工厂。
　　
　　拟征地用地面积为240000平米，日媒称预计投资额约为2000亿日元，新工厂将从2025年初陆续投产。
　　
　　据介绍，该公司基于对半导体溅射靶材和压延铜箔/高性能铜合金带材等先进材料供求状况的评估，为满足紧迫的下游需求，做出了这一投资决定。
　　
　　此外，除现有的半导体溅射靶材、压延铜箔、高性能铜合金带材等业务外，JX日矿还表示将大力发展面向6G时代的晶体材料技术，此前其已投资了新一代高频无线通信氧化镓晶体研发企业NovellCrystal。