SEMI：今年中国大陆晶圆厂设备支出175亿美元，同比降30%

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
　　
　　“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑”，SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在新闻稿中表示。
　　
　　中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，为260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年的峰值下降了30%。
　　
　　预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然相对较小，但同比增长248%是惊人的。