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    <title>精益人论坛 - 半导体制造</title>
    <link>https://lean.ren/forum-172-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 半导体制造</description>
    <copyright>Copyright(C) 精益人论坛</copyright>
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    <lastBuildDate>Fri, 01 May 2026 09:40:02 +0000</lastBuildDate>
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      <title>精益人论坛</title>
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    <item>
      <title>《数字VLSI芯片设计—使用Cadence和Synopsys CAD工具》周润德 电子版书籍</title>
      <link>https://lean.ren/thread-87020-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[《数字VLSI芯片设计—使用Cadence和Synopsys CAD工具》周润德 电子版书籍


内容简介
《数字VLSI芯片设计:使用Cadence和Synopsys CAD工具(英文版)》介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过《数字VLSI芯片设计:使用Cadence和Synops ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>yuano8o8</author>
      <pubDate>Wed, 24 Jul 2024 10:27:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>《半导体制造工艺基础》半导体学习资料PDF免费下载</title>
      <link>https://lean.ren/thread-85429-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[《半导体制造工艺基础》半导体学习资料PDF免费下载


内容简介
       本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Fri, 23 Jun 2023 13:48:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体切片 芯片制造工艺制造技术资料电子版</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83642-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体切片 芯片制造工艺制造技术资料电子版
  


【资料列表】


[*]第四章半导体集成电路(最终版).ppt
[*]多晶硅片生产工艺介绍.ppt
[*]半导体工艺技术.ppt
[*]芯片封装详细图解.ppt
[*]半导体工业简介-简体中文...ppt
[*]第三章-半导体晶体的切割及磨削 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 12:26:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体单晶炉 制程工艺芯片制造技术资料下载</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83641-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体单晶炉 制程工艺芯片制造技术资料下载
  

【资料列表】

[*]单晶炉机械结构.ppt
[*]半导体制造工艺晶体的生长.ppt
[*]半导体单晶和薄膜制造技术.ppt
[*]半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt
[*]第02章-半导体制造工艺.pptx
[*]半导体 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 12:22:04 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体抛光制程工艺技术 芯片制造技术资料</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83640-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体抛光制程工艺技术 芯片制造技术资料
  

【资料列表】

[*]半导体工艺化学.ppt
[*]半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt
[*]300mm硅单晶及抛光片标准.pdf
[*]半导体工艺.ppt
[*]666化学机械抛光技术的研究进展.pdf
[*]半导体-第十四讲-CMP.ppt
[*]化学机 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:40:59 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体清洗工艺资料合集 芯片清洗制程工艺</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83639-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体清洗工艺资料合集 芯片清洗制程工艺



【资料列表】


[*]半导体制程RCA清洗IC.ppt
[*]半导体制程培训清洗.pptx.ppt
[*]第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt
[*]半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
[*]半导体晶圆自动清洗设备.pdf
[*]半导体制造工艺第3 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:36:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体研磨 半导体制程工艺 芯片制造工艺资料</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83638-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体研磨 半导体制程工艺 芯片制造工艺资料
  


【资料列表】


[*]半导体-第十六讲-新型封装.ppt
[*]半导体封装制程及其设备介绍.ppt
[*]半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
[*]半导体CMP工艺介绍.ppt
[*]Semiconductor-半导体基础知识.pdf
[*]半导体硅 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:33:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】半导体知识视频合集 芯片知识视频介绍合集</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83637-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】半导体知识视频合集 芯片知识视频介绍合集
  


【资料列表】


[*]28nm，7nm等现代半导体工艺中噪声(noise)带来的挑战.mp4
[*]体验TI德州仪器半导体的制造精义.avi
[*]韩国三星3D半导体技术制造工艺介绍.avi
[*]半导体：电晶体实验介绍.avi
[*]半导体：二 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:26:54 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】芯片企业合集 全球芯片设计制造企业介绍</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83636-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】芯片企业合集 全球芯片设计制造企业介绍
  


【资料列表】


[*]中芯国际RD及半导体技术发展趋势.ppt
[*]ARM芯片与开发板实例解析.ppt
[*]联发科SDK资料.pdf
[*]ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
[*]高通芯片最强介绍.pdf
[*]联发科MTK ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:15:58 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】芯片封装测试 半导体封装测试资料电子版下载</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83635-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】芯片封装测试 半导体封装测试资料电子版下载
  


【资料列表】


[*]半导体封装工艺讲解.ppt
[*]芯片封装测试流程详解.ppt
[*]集成电路芯片封装第十五讲.ppt
[*]集成电路封装技术.ppt
[*]IC封装测试工艺流程.ppt
[*]集成电路封装与测试(一).ppt
[*]IC-芯片 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:11:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】芯片设计资料合集 芯片设计资料电子版汇总</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83634-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】芯片设计资料合集 芯片设计资料电子版汇总
  


【资料列表】


[*]集成电路技术简介.pptx
[*]集成电路芯片设计.ppt
[*]关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普.ppt
[*]超大规模集成电路设计.ppt
[*]集成电路版图设计5.ppt
[*]集成电路E ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:07:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【资料合集】芯片制造制程工艺资料电子版合集打包下载</title>
      <link>https://lean.ren/thread-83633-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【资料合集】芯片制造制程工艺资料电子版合集打包下载
  

【资料列表】

[*]芯片制造技术.ppt
[*]半导体芯片制造技术5.ppt
[*]芯片制造工艺.ppt
[*]芯片制程(以-Intel-芯片为例).docx
[*]芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf
[*]倒装芯片凸点制作方法.pdf
[*]芯片的 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Sat, 04 Feb 2023 11:03:19 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>日经：TDK将斥资500亿日元建造MLCC工厂</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82166-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[日本电子制造商TDK将斥资约500亿日元（3.83亿美元）在日本建造一家生产电动汽车零部件的工厂。
　　
　　据《日经亚洲评论》报道，新工厂位于日本岩手县北上市的一家现有工厂旁边，将生产多层陶瓷电容器（MLCC），计划于2024年底建成并投入运营。
　　
　　TDK计划将全 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>swimsuit</author>
      <pubDate>Fri, 13 May 2022 06:57:19 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>日经：逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体，或冲击日本厂商份额</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82168-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[据日经新闻报道，SEMIJapan根据其对半导体设备企业调研了解，梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目，其中12家将被用于功率半导体生产。
　　
　　日经分析，大陆地区扩产集中于功率半导体领域源于该类产品的制造技术门槛相对较低，不少产线基于90纳米工艺 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>sure1111</author>
      <pubDate>Fri, 13 May 2022 06:57:10 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英特尔发布IPU发展规划，初代产品与谷歌合作开发</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82165-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[据外媒报道，在日前举办的“愿景”大会上，英特尔公布了其CPU\\GPU之外的另一“大芯片”产品线IPU（基础设施处理器）发展规划。
　　
　　英特尔IPU与英伟达等公司推出的DPU概念类似，均着眼于分担服务器CPU的网络控制、存储管理和安全等工作负载，提高数据中心效能。
　 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>张淮程</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:33:28 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>格芯Q1财季收入创纪录，车用芯片营收年增170%</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82167-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[格芯(GlobalFoundries)周二公布财季收入创纪录，并预计收入进一步增加，因为该芯片制造商继续从半导体短缺中受益。
　　
　　财报显示，格芯第一财季净利润(3月31日止)净利1.78亿美元，经调整后每股盈余42美分，扭转去年同期的每股亏损25美分，且优于FactSet分析师所估 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>拥抱大树</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:33:18 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>日经：欧美环保新规或带来半导体材料供应新冲击</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82169-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[3月份美国3M公司停止运营其位于比利时的PFAS（全氟/多氟烷基化合物）制冷剂工厂，一度引发半导体产业界关注，因PFAS在光刻、刻蚀工艺中有重要应用。
　　
　　日经新闻日前刊文指出，这一事件只是欧美环保新规影响的开端，由于欧洲国家试图在2025年全面限制PFAS的制造、 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>多看少说没错-</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:26:02 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82170-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC?工艺技术，有助于改善电力电子器件的性能，增强电动汽车的能源效率。
　　
　　据介绍，Soitec在位于法国格勒诺布尔（Grenoble）CEA-Leti的衬底创新中心试产线上开发8英寸SmartS ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>月明亮</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:25:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>传日本方面将为IBM提供补贴，合作攻关2纳米制程工艺</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82171-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在此前传出美日将联合开发2纳米制程技术后，日媒近期曝光更多细节，据报道，日经济产业大臣萩生田光一于5月2日至6日访问美国，重点参观了位于纽约州奥尔巴尼的IBM“纳米科技综合体”（AlbanyNanoTechComplex），并与在该设施驻点的厂商代表进行了座谈。
　　
　　日媒分 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>谁于争锋</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:25:40 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英国2030年可再生能源目标或导致53%的电力过剩！</title>
      <link>https://lean.ren/thread-82172-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[根据调研机构LCP公司的研究，在天然气价格上涨驱动的能源危机中，英国制定的能源安全战略提高了光伏、海上风电和核电的部署目标。如果到2030年实现新的可再生能源和核能目标，英国届时可能会出现53%的电力过剩。
　　
　　研究表明，如果实施英国能源安全战略中扩展的目 ...]]></description>
      <category>半导体制造</category>
      <author>中夜栀子</author>
      <pubDate>Thu, 12 May 2022 04:24:21 +0000</pubDate>
    </item>
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